底部填充是一种单组分,用于BGA和CSP底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后,可以提高芯片连接后的机械结构强度。
产品描述:
卓丽底部填充胶有4种型号,有一种型号的外观是淡黄色的,其他三种型号的外观都是黑色的,具有很好的流动性,也可以返修,适用于BGA、CSP、UBGA装配后的保护。
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卓丽双组份超级字胶,在灌胶前,最好备抽气泵(卓丽胶有销售),灌胶台面加温,即使固化后不粘手,都要加温70度半小时,后脱模才不变形不氧化。...
当字壳表面有胶水残留,可拿丙酮、天拿水、醋等清洗表面。或者在倒胶水之前在字壳表面涂抹一层脱模剂。选择卓丽牌脱模剂能解决以上问题!...
由于灯源的亮度不同或者色膏和匀光剂添加的量不够恰当....
胶水固化剂防潮性能比较差,在固化的过程中吸收了空气中的水分,所以才会导致胶面雾面亚光效果,请选择卓丽牌防潮的固化剂。...
可用车间开暖气或者独立空间加热装置,例如:浴霸、发热管取暖方式等。...
树脂固化以后,吸收太阳紫外线成份,导致黄变。使用卓丽牌树脂胶,室内达到3年至5年不黄变,室外达到至少一年以上(即使黄变也不会明显)。...
通常是软胶天冷没干透,固化不完全所导致的。选择卓丽牌环氧胶可以解决以上问题。...
1.胶水本身特防体系造成。 2胶水附着力太低。 3胶水变硬太快太脆。 4胶水收缩比较大。...
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